LAMINATELÖSUNGEN
ZUGESCHNITTEN AUF IHREN ERFOLG.

RIGID-BASISMATERIAL

 
Grundlage für 2-seitig durchkontaktierte Leiterplatten

Rigid-Basismaterial sind kupferkaschierte Epoxydharz-Tafeln die mit einer Glasfaserverstärkung versehen sind. Sie sind Ausgangsmaterial für die Herstellung von meist 2-seitig durchkontaktierten Leiterplatten. 

Die Dicke des Laminats wird bei Rigid-Basismaterial inklusive des Kupfers angegeben. Laminate dieser Art werden in der Regel für doppelseitige Schaltungen verwendet.

Für doppelseitige Schaltungen und 4-Lagen-Multilayer werden die folgenden Laminat-Dicken verwendet: 0,77 mm, 0,90 mm, 1,00 mm, 1,10 mm und 1,20 mm.

Sie werden unter der Bezeichnung NP-140 TL vertrieben. Die Dickenangabe versteht sich jedoch wie beim Rigid inklusive Kupfer.

Eine TECHNOLAM Besonderheit sind die engen Dickentoleranzen. Nach IPC-4101-E können Sie bei uns Laminate 0,77 mm, 0,90 mm, 1,00 mm, 1,10 mm, 1,20 mm und 1,55 mm in der  Dickentoleranzklasse M ohne Aufpreis beziehen. Alle anderen Stärken erhalten Sie in der Toleranzklasse L.

 

Bei TECHNOLAM sind folgende Rigid-Typen erhältlich

 

  • Standard-Basismaterial
  • Halogenfreies Basismaterial
  • Phenolisch gehärtetes, gefülltes Basismaterial

DÜNNLAMINATE & PREPREGS

 
Ihre Komponenten für die Multilayer-Herstellung

Dünnlaminate für Multilayer gibt es in den Stärken 0,05 mm bis 0,80 mm. Die Dickenangabe bezieht sich auf das Basismaterial ohne Kupferkaschierung. Dünnlaminate haben in der Typenbezeichung das Kürzel TL für Thin Laminates.

Fünf Dicken (0,77 mm, 0,90 mm, 1,00 mm, 1,10 mm, 1,20 mm) werden sowohl für Multilayer als auch für doppelseitige Schaltungen verwendet. Die Dickenangabe dieser Laminate orientiert sich am Rigid-Material und ist inklusive Kupfer. Sie werden in der Dicken-Toleranzklasse M nach IPC-4101-E angeboten.

Für einige Kernstärken sind bei NAN YA mehrere Glasgewebe-Aufbauvarianten erhältlich. Zur eindeutigen Beschreibung des Produkts haben diese trotz desselben Nominalmaßes unterschiedliche Dickenbezeichnungen. TECHNOLAM verwendet in seiner Korrespondenz mit Ihnen die Angaben der Material-Bezeichnung. Die unterschiedlichen Lagenaufbauten der Basismaterialien finden Sie in unseren Datenblättern unter „Lagenaufbau".

Alle Dünnlaminate werden standardmäßig in der Toleranzklasse C nach IPC-4101-E geliefert.

Bei TECHNOLAM sind folgende Dünnlaminate erhältlich

 

  • Standard-Basismaterial
  • Halogenfreies Basismaterial
  • Phenolisch gehärtetes, gefülltes Basismaterial
  • Dazugehörige erhältliche Prepregs

 

Zur Erreichung des gewünschten Lagenabstands und der Leiterbahnen-Einbettung sind sowohl unterschiedliche Glasgewebe-Typen als auch unterschiedliche Harzgehalte bei uns erhältlich.

Alle Dünnlaminate und Prepregs von TECHNOLAM / NAN YA sind aufgrund des verwendeten Glasgewebes, der Reinheit der Harze und des kontrollierten Herstellungsprozesses Anti-CAF-Basismaterialien.

COMPOSITE LAMINATES

 
Ihre Basismaterialien für einfache Leiterplatten

Composite-Materialien ähneln den Rigid-Basismaterialien. Allerdings bestehen sie nicht durchgängig aus einem Glasgewebeträger. 
CEM-1 als preisgünstigstes Basismaterial hat einen Kern aus epoxydharzimprägniertem Papier mit je einer Außenlage Glasgewebe. 
CEM-3 hat einen Kern aus Glas-Wirrfaser mit Epoxydharz-Imprägnierung und ebenfalls je einer Glasgewebe-Außenlage.

Laminat CEM-1-97


Das Laminat CEM-1-97 ist entsprechend dem IPC-4101-E-Spezifikations-Blatt Nr. 10 erhältlich. Aufgrund des Zellulosepapier-Kerns ist es nicht für Durchmetallisierungs-Prozesse geeignet. Das Basismaterial wird standardmäßig in der Toleranzklasse L (IPC-4101 E) geliefert, auf Wunsch können wir bei einseitigem Material die Stärke 1,52 mm ± 0,100 mm, bei doppelseitigem Material die Stärke 1,55 mm ± 0,100 mm anbieten. CEM-1-97 hat einen CTI von 600 V.

Laminat CEM-3-92


Unser CEM-3 mit der Bezeichnung CEM-3-92 entspricht dem IPC-4101-E-Spezifikations-Blatt Nr. 12. Wesentlicher Vorteil dieses Materials ist der geringere Bohrerverschleiß im Vergleich zu Standard-FR4-Basismaterialien. Das Produkt ist geeignet für Durchkontaktierungen.